先进电子封装技术

预约

先进电子封装技术

TN05/4423
杜经宁, 陈智, 陈宏明著;王小京 … [等] 译
北京 化学工业出版社 2024
978-7-122-45882-7
224页 25cm
电子技术 封装工艺
5
中文图书
本书系统而全面地总结了现代电子封装科学的基础知识以及先进技术。第1部分概述了电子封装技术, 包括最重要的封装技术基础, 如引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊点键合、微凸块键合和Cu-Cu直接键合。第2部分介绍电子封装的电路设计, 重点是关于低功耗设备和高智能集成的设计, 如2.5D/3D集成。第3部分介绍电子封装的可靠性, 涵盖电迁移、热迁移、应力迁移和失效分析等。最后, 探讨了人工智能 (AI) 在封装可靠性领域的应用。
1
1
无
杜经宁, 陈智, 陈宏明著 King-Ning Tu, Chih Chen, Hung-Ming Chen. 先进电子封装技术[M]. 王小京 ... [等] 译. 北京 化学工业出版社 2024. 点此复制

馆藏地址

条形码目前状态卷册号馆藏地址架位信息
H412882在馆徐汇中文书库正在处理