SMT单板互连可靠性与典型失效场景

预约

SMT单板互连可靠性与典型失效场景

TN305/1055
贾忠中, 张华, 赵宗启著
北京 电子工业出版社 2024
978-7-121-48637-1
xiv, 274页 26cm
SMT技术
5
中文图书
本书内容共4个部分, 第一部分为焊点失效机理与裂纹特征, 详细介绍焊点的失效模式、失效机理、裂纹特征及失效分析方法; 第二部分为高可靠性产品的焊点设计, 包括封装选型、PCBA的互连结构设计、组装热设计及焊点的寿命评估技术; 第三部分为环境腐蚀与三防处理, 重点介绍腐蚀失效与锡须问题, 以及与之相关的清洗和三防工艺; 第四部分为高可靠性产品的制造, 重点介绍组装工艺控制要点与典型缺陷焊点。
1
1
无
贾忠中, 张华, 赵宗启著. SMT单板互连可靠性与典型失效场景[M]. 北京 电子工业出版社 2024. 点此复制

馆藏地址

条形码目前状态卷册号馆藏地址架位信息
H412915在馆徐汇中文书库正在处理