宽禁带功率半导体封装

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宽禁带功率半导体封装

TN303/4434
材料、元件和可靠性
半导体与集成电路关键技术丛书 微电子与集成电路先进技术丛书
(日) 菅沼克昭主编;朱正宇, 方幸泉, 肖广源
北京 机械工业出版社 2024
978-7-111-76317-8
203页, [20] 页图版 24cm
禁带 功率半导体器件
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中文图书
微电子与集成电路先进技术丛书 半导体与集成电路关键技术丛书
CMP BOOKS
本书是国外学者们对宽禁带半导体封装技术和趋势的及时总结。首先，对宽禁带功率器件的发展趋势做了总结和预演判断，讲述宽禁带功率半导体的基本原理和特性，包括其独特的物理和化学属性，以及它们在极端环境下的潜在优势。接着介绍封装材料的选择和特性，分别就互连技术和衬底展开论述，同时，介绍了磁性材料，并对不同材料结构的热性能，以及冷却技术和散热器设计进行了介绍。然后，考虑到功率器件的质量必须通过各种测试和可靠性验证方法来评估，还介绍了瞬态热测试的原理和方法，同时阐述了各种可靠性测试的机理和选择动机。最后，就计算机辅助工程模拟方法列举了许多经典案例。通过本书的学习，读者可以建立起宽禁带功率半导体器件封装的全面概念，为进一步深入研究打下基础。
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(日) 菅沼克昭主编. 宽禁带功率半导体封装[M]. 朱正宇, 方幸泉, 肖广源译. 北京 机械工业出版社 2024. 点此复制

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