微纳制造与半导体器件

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微纳制造与半导体器件

TN303/7773
新工科普通高等教育机电类系列教材
主编周圣军
北京 机械工业出版社 2024
978-7-111-75922-5
290页 26cm
半导体器件 高等教育
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中文图书
新工科普通高等教育机电类系列教材
CMP BOOKS
本书基于编者在微纳制造领域的实践经验与研究成果，并结合近年来国际上的最新进展，综合介绍了微纳制造技术与半导体器件工艺。全书分为三篇，共12章，包括半导体基本原理（半导体材料、能带和PN结）、微纳制造工艺（掺杂、外延生长技术、光刻工艺、纳米压印光刻技术、刻蚀、沉积技术）、半导体器件（器件测试分析与表征技术、Ⅲ族氮化物发光二极管、SiC压阻式压力传感器、器件仿真软件）等内容，对微纳制造和器件加工中涉及的技术与工艺进行了详细的介绍。
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主编周圣军. 微纳制造与半导体器件[M]. 北京 机械工业出版社 2024. 点此复制

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