极简图解半导体技术基本原理

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极简图解半导体技术基本原理

TN3-64/1022
(日) 西久保靖彦著;王卫兵, 张振宇, 刘东举
北京 机械工业出版社 2024
978-7-111-75222-6
XI, 265页 23cm
半导体技术
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中文图书
本书以图解的形式，简单明了地介绍了什么是半导体以及半导体的物理特性，什么是IC、LSI以及其类型、工作原理和应用领域。在此基础上详细介绍了LSI的开发与设计、LSI制造的前端工程、LSI制造的后端工程，以使读者全面了解集成电路芯片的设计技术、制造工艺和测试、封装技术。最后，介绍了代表性半导体元件以及半导体工艺的发展极限。
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(日) 西久保靖彦著. 极简图解半导体技术基本原理[M]. 王卫兵, 张振宇, 刘东举等译. 北京 机械工业出版社 2024. 点此复制

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