扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术

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扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术

TN405/2711
高性能计算 (HPC) 和系统级封装 (SiP)
半导体与集成电路关键技术丛书
(美) 贝思·凯瑟, (德) 斯蒂芬·克罗纳特编
北京 机械工业出版社 2024
978-7-111-75580-7
xvi, 252页 24cm
集成电路 封装工艺
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中文图书
半导体与集成电路关键技术丛书
机工电子 CMP BOOKS WILEY
本书提供了多种视角下对各种扇出和嵌入式芯片实现方法的深入理解，首先对扇出和晶圆级封装的技术趋势进行了市场分析，然后对这些解决方案进行了成本分析，讨论了由台积电、Deca、日月光等公司创建的先进应用领域的封装类型。本书还分析了新技术和现有技术的IP环境和成本比较，通过对当前推动先进应用领域的新封装类型发展的半导体IDM公司(如英特尔、恩智浦、三星等)的开发和解决方案的分析，阐述了各类半导体代工厂和制造厂的半导体需求，同时对学术界的前沿研究进展进行了归纳总结。
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(美) 贝思·凯瑟, (德) 斯蒂芬·克罗纳特编著. 扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术[M]. 吴向东 ... [等] 译. 北京 机械工业出版社 2024. 点此复制

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