LED封装与检测
TN383/8544
先进半导体产教融合丛书
主编钟柱培
北京 机械工业出版社 2024
978-7-111-75596-8
197页 26cm
发光二极管 封装工艺 发光二极管 检测
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先进半导体产教融合丛书
本书从LED的灯珠结构入手,论述了LED封装工艺与生产管控中的必要工艺和相关基础知识,之后又针对LED封装前工序和封装后工序进行了说明,接着对LED产品控制的重要流程——参数测试进行了特别说明。最后安排了实训项目。
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主编钟柱培. LED封装与检测[M]. 北京 机械工业出版社 2024.
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