集成电路材料科学与工程基础

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集成电路材料科学与工程基础

TN4/1948
孙松, 张忠洁编著
北京 科学出版社 2022
978-7-03-071423-7
266页 26cm
集成电路
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中文图书
本书在材料科学与工程类课程基础上，结合当今材料专业的现状和材料人才的发展要求，以集成电路材料学科中的基础理论和工程工艺问题为主线，与相关学科和学科分支交叉，应用于集成电路材料设计、制备、成型、性能和工艺等关键问题的求解。本书主要介绍材料化学方面的基础知识，包括材料的组成、材料的结构、材料的性能、材料的制备与成型加工，以及集成电路衬底、工艺和封装三大类材料与制备工艺。
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孙松, 张忠洁编著. 集成电路材料科学与工程基础[M]. 北京 科学出版社 2022. 点此复制

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