半导体先进封装技术
TN305.94/0233
集成电路科学与工程丛书
(美) 刘汉诚著;蔡坚 … [等] 译
北京 机械工业出版社 2023
978-7-111-73094-1
XIV, 413页 24cm
半导体器件 封装工艺
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中文图书
集成电路科学与工程丛书
Springer
本书作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。本书共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和先进封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决先进封装问题的方法。
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(美) 刘汉诚著. 半导体先进封装技术[M]. 蔡坚 ... [等] 译. 北京 机械工业出版社 2023.
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馆藏地址
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| H410202 | 在馆 | 徐汇中文书库 | 书库1楼 32排6列2层 |