功率半导体器件

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功率半导体器件

TN303/7711
封装、测试和可靠性
邓二平, 黄永章, 丁立健编著
北京 化学工业出版社 2024
978-7-122-44934-4
398页 26cm
功率半导体器件
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中文图书
本书讲述了功率半导体器件的基本原理，涵盖Si器件、SiC器件，GaN器件以及GaAs器件等；综合分析和呈现了不同类型器件的封装形式、工艺流程、材料参数、器件特性和技术难点等；将功率器件测试分为特性测试、 限能力测试、高温可靠性测试、电应力可靠性测试和寿命测试等，并详细介绍了测试标准、方法和原理，同步分析了测试设备和数据等；重点从测试标准、方法、理论和实际应用各方面，详细介绍了高温可靠性测试和封装可靠性测试及其难点。
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邓二平, 黄永章, 丁立健编著. 功率半导体器件[M]. 北京 化学工业出版社 2024. 点此复制

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