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半导体制造技术

半导体制造技术

TN305/4040-1
国外电子与通信教材系列
(美)Michael Quirk, Julian Serda著;韩郑生
北京 电子工业出版社 2009
978-7-121-08944-2
600页 26cm
半导体工艺
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中文图书
国外电子与通信教材系列
本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了各种新技术资料,学术界和工业界对本书的评介都很高。全书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来;具体讲解每一个主要工艺;集成电路装配和封装的后部工艺概况。
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(美)Michael Quirk, Julian Serda著. 半导体制造技术[M]. 韩郑生等译. 北京 电子工业出版社 2009. 点此复制

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